梅捷大板全固H55
I3处理器上市已经有一段时间了,Clarkdale架构的I3拥有不俗的性能,其整合的图形核心也得到了大幅的提升,无疑I3将是Intel中端用户的首选。而与之相搭配的H55平台也逐渐受到了消费者的青睐,在众多的H55主板中,梅捷SY-H55+主板则是最具性价比的一款,大板全固设计售价却仅为599元,对于预算不多的用户来说绝对是个超值的选择。
梅捷H55+主板采用橙色大板设计,基于Intel全新的H55单芯片设计,能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器,对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器,画面则可通过FDI(Flexible Display Interface)传送给H55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片,保证了主板的良好散热。
在CPU供电方面配备了扎实的6相供电,均采用了高品质的R80固态电容以及全封闭电感,对于采用全新工艺的I3/I5处理器,这样的供电设计完全可以满足应用需求。主板的内存部分也采用了独立供电,提供了标准的4条DDR3内存插槽,支持双通道。
扩展方面,主板提供了两个PCI-E显卡插槽,支持交火技术,另外提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。磁盘部分,主板提供了6个SATA 2.0接口,支持磁盘阵列技术。
背板接口部分也非常的丰富,提供了4个USB接口,一组PS/2接口,6声道音频接口,千兆网卡接口以及HDMI/DVI/VGA全视频接口,可以满足用户各种应用需求。
编辑点评:作为Intel整合新秀,H55主板越来越受到消费者的青睐。梅捷SY-H55+主板秉承梅捷+系列优良传统,采用大板设计,并整板选用了高品质的固态电容,这样的做工用料在599元的H55主板中实属少见,堪称599元最具性价比的H55主板。预算不多而又想体验最新的I3处理器的朋友不妨考虑下梅捷H55+主板。
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