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热固性封装的8大显著特点

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-04 22:13
热固性封装的8大显著特点 1、采用半导体专用封装料，与集成电路CPU的材料一样。

热固性封装的8大显著特点

1、采用半导体专用封装料，与集成电路CPU的材料一样。

2、热固性，遇热不变软，直至烧焦。

3、气密性好，不怕氧化，耐酸碱潮湿，

4、锤击不碎，耐压50MP。

5、导热性比硅脂高10倍。

6、可靠性高，比不封装的要高10倍。

7、封装后电参数不变化。

8、膨胀性与半导体一样，减小半导体的应力。

 

 

 

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