避免SMT印刷故障的措施有哪些

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法。在电子工业中，PCBA加工多采用SMT加工，在使用过程中存在许多常见故障。据统计，60%的缺陷是由锡膏印刷引起的。因此，保证高质量的锡膏印刷是保证SMT贴片加工质量的重要前提。接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT加工如何避免印刷故障?

SMT贴片加工中打印故障的解决方法

一、模具与PCB印刷方式无间隙，称为“触印”。所有结构稳定性要求高，适用于印刷高精度锡膏。印刷后金属丝网板与印制板接触良好，与PCB分离。因此，该方法印刷精度高，特别适用于细间隙和超微印刷。

1. 印刷速度。

当刮板向上推时，锡膏向前滚动。快速印刷有利于模版印刷。

这种回弹还能防止锡膏泄漏。另外，料浆不能在丝网内翻滚，导致锡膏清晰度低，这也是打印速度过快的原因。

刻度为10 × 20mm/s。

2. 印刷方法:

常用的印刷方法有触摸印刷和非接触印刷、丝网印刷和印刷电路板上的空白印刷。印刷方法为“非接触式印刷”，一般为0.5 × 1.0mm，适用于不同粘度的焊锡膏。用刮板将锡膏推入钢网，打孔，接触PCB板。逐渐去除刮板后，将钢网与PCB分离，减少了钢网上真空泄漏的风险。

3.刮板类型:

刮板有塑料刮板和钢刮板两种。对于PITCH≤0.5mm的IC，使用钢刮板应使用进行印刷，以方便印刷后锡膏的形成。

4. 刮板的调整。

在焊接过程中，刮板操作点沿45°方向印刷，可显著改善锡膏开口的不均匀性，减少穿孔钢板的损伤。刮板的压力一般为30N/mm。

二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安装高度，以免安装高度过低导致锡膏塌陷，回流时短路。

三、重熔焊接。

回流焊导致装配失败的主要原因有以下几点:

a.温升过快;

b.加热温度过高;

c.锡膏的加热速度比PCB快;

d.水流过大。

因此，在确定再熔焊工艺参数时，应充分考虑各因素，确保批量装配前焊接质量没有问题。

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审核编辑 黄宇