仿冒元器件已无孔不入！如何避免山寨元件？

　　深圳沦为仿冒电子元器件温床

　　你如何分辨一款零组件是正版而非仿冒品？

　　一开始也许可以采用目测来判定芯片真伪，但现在这样还不够。现在，你还需要一部数码相机、实验室级的高倍数显微镜、双目立体变焦反射光显微镜；同时，出于安全考量，一款X光检测系统也不可或缺。此外，您还必须接受拆解半导体封装的培训，包括机械和化学方面的知识均需具备。

　　由于不法分子变得越来越复杂，追缉伪造元件的行动也日益困难且昂贵。但你还是必须尽力去追缉仿冒品，特别是如果你的公司专门针对汽车、航空、医疗与军事市场生产相关设备，那么这些拙劣的元件可能意味着让你失去原有的生活。的确，如果你未克尽调查之职或“明知”购买的是伪造的零组件，您也可能被追究法律责任。

　　仿冒技术越来越复杂，一般的作法是先移除低成本回收芯片上的导线，在原先的焊接点焊上新的走线，并重新进行包装。

　　（在美国）个人一经定罪，可能面临高达200万美元的罚款，长达10年之久的监禁，或两者兼而有之。

　　仿冒元件进入供应链的整体数量正以惊人的速度成长。例如，根据洛杉矶时报（Los Angeles Times）报导，今年6月，价值高达85.2万美元的仿冒SanDisk便携式存储芯片在洛杉矶长滩港被联邦探员发现并查扣。美国海关和边境保护局（CBP）人员也在来自中国的货船上发现偷藏在1，932台卡拉OK伴唱机中的芯片。

　　仿冒的电脑硬件（包括芯片）是美国移民和海关执法局（ICE）在2010年查扣的最多商品之一。ICE的报告并指出，这部份被查扣的商品比2009年增加了五倍之多。

　　从2007年至2010年之间，ICE与CBP共同查扣约1，300多件总价值高达560万美元的仿冒半导体元件。这些伪造的零组件上还印着来自亚洲、欧洲和北美等87家半导体公司的商标。超过50%被查获的仿冒货品上甚至还不实地标示着军事或航空级设备。

　　2010年美国商务部研究国防工业中的仿冒电子产品也证实了这一趋势。根据原始元件制造商（OCM）的回应，美国商务部的研究发现，2005年到2008年间，军事和政府应用中的仿冒元件增加了超过150%。