联发科推出了改进版的5G集成芯片

　　台湾无晶圆厂半导体公司联发科（MediaTek）推出了其旗舰5G芯片组的改进版本，称为Dimensity1000+，具有游戏，视频和电源效率的升级功能。

　　Dimensity1000+基于与Dimensity1000相同的核心硬件，为全球智能手机用户展示了令人难以置信的旗舰级用户体验。

　　联发科技无线通信业务部门助理总经理YenchiLee表示：“该单芯片集成了一系列世界领先的5G连接性和功率效率创新，以及使其脱颖而出的独特的显示，视频和游戏技术。”一份声明。

　　联发科技Dimensity1000+支持144Hz刷新率屏幕，最大分辨率为1080p+，纵横比高达21：9。

　　它使用最新的MiraVision技术来改善每帧图像质量。

　　与之前的产品类似，Dimensity1000+建立在7nm工艺上，并具有相同的5G调制解调器。

　　联发科技添加了一种称为“5GUltraSave”的东西，它是一种内置的节能机制，可以在不同的电源状态之间动态切换，以最大限度地延长电池寿命。

　　HyperEngine2.0还增加了新技术，以优化手机，以提供更流畅和身临其境的游戏体验。

　　它配备了用于智能管理CPU，GPU和内存资源的资源管理引擎，用于呼叫和数据并发的升级网络引擎，基于应用程序需求的5G和4G网络之间的智能切换。