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CL20型金属化聚酯薄膜电容器

来源:网络  发布者:电工基础  发布时间:2026-03-05 14:35
CL20型金属化聚酯薄膜电容器 CL20型金属化聚酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电

CL20型金属化聚酯薄膜电容器

CL20型金属化聚酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电路。其外形如图4-26 所示，主要特性参数见表4-40 至表4-42 。

CL20型金属化聚酯薄膜电容器

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