高速互连要求推动更便宜的 PCB 材料(2)
时间:2025-12-16 02:32 来源:[db:来源] 作者:admin 点击:次
选项：使用通常称为 RTF2 的新型铜箔在市场上越来越受欢迎。RTF2 是一种具有不均匀粗糙度轮廓的铜箔，其性能接近超极薄型 (HVLP) 铜箔，但可以以较低的成本制造。下一代 RTF2 铜箔也在研究中，以实现类似 HVLP 的性能，同时将成本增加降至最低。 3.氧化工艺 在 PCB 制造中，通常需要表面氧化工艺来促进核心层和预浸料层之间的粘合，以实现最佳粘合。在此过程中必须达到精确的平衡，因为虽然增加铜箔的表面粗糙度将有助于提高附着力，但它会对铜轮廓产生重大负面影响，从而影响信号完整性。不精确或不必要的激进氧化工艺可以抵消通过在键合前过度粗糙化铜箔而获得的改进。 选项：行业正在开发和采用低蚀刻氧化化学和粘合促进剂——它们可以降低铜表面粗糙化的要求，同时保持 PCB 所需的粘合强度。较少的表面氧化也减少了对信号完整性的潜在负面影响，使这种方法成为双赢的。 4.叠层优化 在某些方面，正确确定 PCB 叠层是性能优化和成本最小化过程中唾手可得的成果，因为厚度很重要。 选项：仔细查看更常见的核心/预浸料层厚度选项的信号损耗特性时，很明显，只需花时间确定正确的叠层，即可将损耗降至最低。在英特尔工程师进行的一项测试中，发现在测量信号损耗时，5/6 叠层(5 mil 核心厚度和 6 mil 预浸材料厚度)比使用相同基板和 3/9 叠层的性能高出 15% 以上。铜型材。 当然，这种方法不是灌篮，因为叠层的变化会对布线密度和噪声耦合产生负面影响。然而，它确实强调了仔细选择叠层及其信号完整性影响是性能和成本优化过程中的关键步骤。 与学术界合作 如上所述，英特尔已开展这项研究工作，为那些可能难以甚至不可能将下一代材料构建到他们的系统和设计中的公司提供替代方案。但即使以英特尔拥有的大量资源，研发方面也存在着我们根本无法独自填补的空白。 因此，学术界必须在各个层面参与这些努力。行业专家和院士在这一领域取得了一些进步，他们的共同目标是识别、研究和解决困扰 PCB 制造的问题。这种协作方法是确保我们的行业在未来多年继续创新和发展的关键，就像今天一样。 (责任编辑：admin) |