在电路板上除了要体现电路的逻辑或功能确保LVS验证正确外,还要增加一些与LVS(电路匹配)无关的电阻,以减小中间过程中的偏差,我们通常称这些电阻为dummy电阻。
1、保证可制造性,防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败:如在tapeout的时候会检查芯片的density,插入dummy metal、dummy poly、dummy diff等;
2、避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度进又而影响其size:如在模拟电路的电阻、电容阵列外围加上dummy res和dummy cap等,以及关键MOS附近加dummy MOS等;
3、避免芯片中的noise对关键信号的影响,在关键信号的周围加上dummy rouTIng layer后者dummy元器件:如对于某些易受干扰的信号线除了尽量减小其走线长度外,还应该在其走线的左右和上下都加上dummy metal/poly并接地,保证其不受noise的影响。在cap外围加dummy cap也有类似的作用。
电阻的dummy是保证处于边缘的电阻与其他电阻蚀刻环境一样。
电阻dummy两头接地vssx。
在匹配电路的mos管左右画上dummy,用poly,poly的尺寸与管子尺寸一样,dummy与相邻的第一个poly gate的间距等于poly gate之间的间距。
金属层dummy要和金属走向一致,即如果M2横走,M2的dummy也是横走向。
多个电阻(大于两根)打上DUMMY。保证每根电阻在光刻时所处的环境一样,最外面的电阻的NPIM层要超出EPOLY2 0.55 um,即两根电阻间距的一半。
消除电阻dummy的lvs报错,把nimp和RPdummy层移出最边缘的电阻,不要覆盖dummy。
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