三维多芯片组件的定义及其应用
电工问答2026-03-04
三维多芯片组件的定义及其应用 一、前言 ---- 三维多芯片组件（简称3D-MCM）是在二维多芯片组件（即2D-MCM,通常指的MCM均系二维）技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于：3D-MCM是通过采用三维
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