电工问答2026-03-04
PBGA封装的优点和缺点分别是什么? PBGA封装的优点： 1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较
PBGA为什么要向FBGA转变
电工问答2026-03-04
PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的
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