北京理工大学实现了光导型向平面光伏型量子点红外成像芯片的变革
电子元件2026-03-09
红外成像技术有广泛应用，现有的红外成像芯片主要采用外延生长方法制备的块体半导体材料，通过倒装键合工艺实现与硅基读出电路互联，其价格高昂、工艺复杂，严重制约了成像规模和分辨率的提升。胶体量子点材料可以
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