CDM防护措施以及设计思路
电子元件2026-03-07
一.封装 前几期曾经讲过，对封装后的芯片进行CDM测试，大量非平衡载流子会通过金线集聚到封装框架中。所以封装也是影响CDM的关键因素之一，恰宜的封装能大幅度提升芯片的CDM防护等级。（笔者对于封装还是才疏学
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